Товар Модель | Товар Имя | Цвет | Типичный Вязкость (CPS) | Время отверждения | Использовать | Различие |
DM-6016E. | Эпоксидная гипкость клей | Чернить | 58000 ~ 62000. | @ 150 ℃ 20 минут | Уверенные вставки платы PCB, транзисторы, Smart Card IC Карточная упаковка | Для приложений, где требуются отличные свойства обработки. Вылеченные материалы существуют для тяжелого теплового удара и обеспечивают непрерывную термостойкость до 177 ° С. Особенно подходит для упаковки транзисторов и аналогичных полупроводников, может быть использован для упаковки часов, интегрированных цепей, компонентной инкапсуляции клей, для чувствительных к плате для печатных платок, транзисторов, упаковки карты IC Smart Card. |
DM-6058E. | Эпоксидная гипкость клей | Чернить | 50 000 человек | @ 120 ℃ 12 минут | Упаковка датчики и точность компоненты | Этот продукт обеспечивает отличную экологическую и тепловую защиту для компонентов упаковки, а также особенно подходит для защиты датчиков и прецизионных компонентов, используемых в жестких условиях, таких как автомобильные. |
DM-6061E. | Эпоксидная гипкость клей | Чернить | 32500 ~ 50000. | @ 140 ° C 3h | Уверенные вставки платы PCB, транзисторы, Smart Card IC Карточная упаковка | Клей для инкапсуляции компонентов, используемый для упаковки чувствительных плагинов PCB, отличная стабильность вязкости, легко контролировать размер клей. После прохождения 1000H испытаний температуры / влажности / отклонения и термического цикла до 125 ℃. Специальная вязкость, стабилизированная при 25 ° C, обеспечивает более легко контролируемый размер с использованием обычного оборудования для дозирования времени / давления. |
DM-6086E. | Эпоксидная гипкость клей | Чернить | 62500 | @ 120 ℃ 30min 150 ℃ 15min | IC и полупроводниковая упаковка | Используется в приложениях, требующих отличных свойств обработки. Для упаковки IC и полупроводниковой упаковки с хорошим возможностями теплового цикла материал может противостоять тепловым ударам непрерывно до 177 ° C |
Pусский
