Мини -светодиодные и ЖК -оптические склеивания отображают клея для электроники и автомобильного сенсорного экрана
Просмотры:0 Автор:Лучшие электронные клеевые клей Время публикации: 2022-07-05 Происхождение:https://www.deepmaterialcn.com/
Мини -светодиодные и ЖК -оптические склеивания отображают клея для электроники и автомобильного сенсорного экрана
Что мы понимаем под оптической связью?
Оптическое соединение относится к процессу клей, применяемый для связи без дымки и защитного слоя или экрана крышки с ЖК-панелью. Метод помогает устранить или удалить любые воздушные зазоры, которые могут существовать или формироваться между двумя фильмами или листами. Это, в свою очередь, обеспечивает улучшенную или улучшенную видимость экрана.
Кроме того,Оптическая связьПомогает улучшить читаемость экрана дисплея. Это подразумевает, что он может устранить такие проблемы, как формирование тумана конденсации на внутренней поверхности. Это может сделать это безупречно даже в условиях высокой влажности. Кроме того, оптическая связь может предотвратить зеркальное изображение на экране, вызванное отражением солнечных лучей.
Каковы различные преимущества, обеспечиваемые оптической связью?
Оптическая связь приносит многочисленные преимущества, которые помогают несколькими способами. Несколько пунктов выгоды, связанных с процессом, охватывают следующее:
• Усовершенствованное функционирование дисплея
Оптическое соединение позволяет получить точный и быстрый отклик на прикосновение и генерирует высокую ясность и контрастные дисплеи. Это может сделать это, даже если устройство работает при меньшей мощности и более низких температурах.
• Поддерживает бурные дисплеи
Оптическая связь предотвращает затуманение и конденсацию у влажных условий окружающей среды. Это обеспечивает сопротивление грязи, шоку, вибрации и царапины. Кроме того, он устраняет или уменьшает необходимость пользовательских очков или защитных корпусов.
• Улучшает изображения отображения
Оптическое соединение обеспечивает более четкое и высокое качество отображения в течение длительного времени. Это обеспечивает отражение окружающей среды и низкого поверхностного света. Кроме того, это способствует более широкому углу обзора и уменьшает напряжение на глазах из -за отражения.
• Улучшает пользовательский опыт
Оптическое соединение позволяет меньше слоев на устройстве. Это облегчает более тонкий дизайн и легкую природу. Это, в свою очередь, обеспечивает легкую установку, обслуживание и интеграцию. Кроме того, оптическая связь способствует многокачественному взаимодействию с экраном дисплея. Это уменьшает множественные эффекты параллакса, что приводит к точному выравниванию прикосновения и снижению задержки дисплея.
Каковы различные клеев используются для оптической связи?
Оптические методы связи в первую очередь используют три клея. Он включает в себя силикон, полиуретан и эпоксидную смолу. Среди них силикон является наиболее часто используемым. Его основные свойства химической реакционной способности, низкой проводимости, репелляции воды и тепловой стабильности делают возможным. Кроме того, силикон может образовывать стабильные и прочные водонепроницаемые уплотнения. Мягкая природа позволяет ему переработать столько раз, сколько требуется. Это помогает создавать безопасные связи, даже если они повреждены со временем.
Различные силиконовые растворы, такие как жидкость оптически прозрачного клея (LOCA) или оптически прозрачной смолы (OCR), являются наиболее подходящими клея для оптического использования и применений. Это может быть задолжено их полезным свойствам. Они включают в себя превосходную гибкость дизайна и ясность.
Два клея также обеспечивают устойчивость к ультрафиолету и ультрафиолетовое ультрафиолетовое сопротивление. Кроме того, они остаются ясными и непринужденными в течение значительного времени и могут противостоять высокотемпературным условиям.
Помимо силикона, эпоксидная смола и полиуретан также может использоваться. Первый создает лучшие связи среди трех типов, но не может быть переработана. С другой стороны, последнее имеет тенденцию становиться желтоватым после непрерывного воздействия света.
Продукт имеет превосходную атмосферостойкость и имеет хорошую адаптивность к природной среде. Отличная производительность электроизоляции, может избежать реакции между компонентами и линиями, специальной водоотталкивающей водой, может предотвратить влияние компонентов влаги и влажности, хорошую способность диссипации тепла, может уменьшить температуру работы электронных компонентов и продлевать срок службы.
Этот продукт представляет собой однокомпонентную эпоксидую тепловой эпоксиды с хорошей адгезией к широкому спектру материалов. Классический навязчивый клей с сверхнизкостью, подходящей для большинства приложений. Многоразовая эпоксидная грунтовка предназначена для приложений CSP и BGA.
Проводящие серебряные клеевые продукты, вылеченные с высокой проводимостью, теплопроводностью, высокотемпературной стойкостью и другими высокими характеристиками надежности. Продукт подходит для высокоскоростных дозировок, дозируя хорошую согласованность, клея точка не деформируется, а не рухнуть, не распространяться; Вылеченная влажность, тепло, высокая и низкая температурное сопротивление. 80 ℃ низкая температура быстрое отверждение, хорошая электропроводность и теплопроводность.
Эта серия представляет собой однокомпонентную теплокрученную эпоксидную смолу для низкотемпературного отверждения с хорошей адгезией к широкому спектру материалов в очень коротком периоде времени. Типичные приложения включают карты памяти, программы CCD / CMOS. Особенно подходит для термочувствительных компонентов, где требуются низкие температуры отверждения.
Продукт лечит при комнатной температуре до прозрачного, низкого усадочного клеевого слоя с превосходной ударопрочностью. При полностью вылечении эпоксидная смола устойчива к большинству химических веществ и растворителей и имеет хорошую мерную стабильность в широком диапазоне температур.
Акриловый клей, не теплая, ультрафиолетовое влажное инкапсуляция двойного лечения подходит для защиты локальной платы. Этот продукт является флуоресцентным под ультрафиолетом (черный). В основном используется для локальной защиты WLCSP и BGA на платах. Органический силиконовый силикон используется для защиты печатных плат и других чувствительных электронных компонентов. Он предназначен для обеспечения защиты окружающей среды. Продукт обычно используется от -53 ° C до 204 ° C.
Продукт представляет собой однокомпонентный сыпучий реактивный полиуретановый клей горячего расплава. Используется после нагрева в течение нескольких минут до расплава, с хорошей начальной прочностью связи после охлаждения в течение нескольких минут при комнатной температуре. И умеренное время открытого времени и отличное удлинение, быстрая сборка и другие преимущества. Продукт влага химической реакции отверждения через 24 часа - 100% контент твердых и необратимых.
0
0
Глубокоматериал
Лучший производитель эпоксидных клея в КитаеНаши адгезивы широко используются в потребительском электронном, домашнем устройстве, смартфоне, ноутбуке и других отраслях. Наша команда R & D настраивает клейкие продукты для клиентов, чтобы помочь клиентам снизить затраты и улучшить качество процесса. Клейкие продукты доставляются быстро и обеспечивают их экологическое дружелюбие и производительность.
Pусский
